6月29日，根据中芯国际在港股发布德公告显示，中芯国际ω　将以1.13亿美元出售一座位于意大利的8寸晶圆厂给无◆锡锡产微芯半导体有限公司。

NXP（恩智浦）与瑞士无︾人机软件公司Auterion在2020年PX4开发者峰会上宣布将共同开发应用于商用无人机系统的高可靠性集成硬件与软件」。

全球汽车产业正处在深度转型期，“新四化”发展进程逐步加快，中国电动〖汽车发展也进入结构调整期，汽车市场正出现巨大变化。在此环境下，分析与把◣握全球汽车市场和行业最新变革趋势，进一步探索新能源汽车技术∴路线，研讨应对市场变化的行业政策和企业战略，成为了重要的议题。

为了实现汽车的节能减排，整车制造商都在不遗余力地采用各种可行的电子部件，而这些部件的效果在很大程度上取决于组成它们的半导体产品。从全球看，2010年平均每辆汽车◎中半导体含量值已达到262美元

德州仪器（TI）今天推出了业界更小的降压-升◤压电池充电器集成电路，其集成了功率路径管理，以实现更大功率密度、通用及快速充电，充电效率高达97％。BQ25790和BQ25792支持小型个人电子产品、便携式医疗设备和楼宇自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）端口高效充电，并能将静态待机电流降低10倍。

德州仪器（TI）近日推出其首款零漂移霍尔效应电流传感器。TMCS1100和TMCS1101随时间和温度变化具有超低漂移和超高精度，同时ξ提供可靠的3-kVrms隔离。这对于诸如工业电机驱动、太阳能逆变器、储能设备和电源供给等交流或直ξ　流高电压系统尤为重要。欲了解详细信息

以往，在升级至或扩展 CAN FD 功能时，设计师不得不在其设计中整合多个分立的组件或彻底修改微控制器，不仅耗时，而且成本高昂。为此， TI 公司推出了新款汽车系统基础芯片（ SBC ）TCAN4550-Q1